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我们听说 Qualcomm 的新型 Oryon 内核已经有一段时间了，这是该公司自最初的 Kryo 以来开发的首款定制高性能 ARM 内核。它将出现在针对 Windows 设备、代号为“Hamoa”的芯片组中。此前，我们只知道12 核设计，但新信息表明高通将推出更大的阵容。
在WinFuture的内部文档中可以看到以下数字：SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP，以及 SC8380 和 SC8380XP。最后两个是最初的 12 核变体，将具有八个高性能核心和四个效率核心。
SC8350 和 SC8370 将分别拥有四个和六个性能核心。这将用固定数量的四个效率核心进行填充。显然，高通也会根据时钟速度对芯片进行分类，因此其中一些可能是“增强”版本，具有相同数量的内核，以更高的频率运行。
高通基于 Oryon 的新芯片组也将有 8 核和 10 核变体，而不仅仅是 12 核 CPU
这两个 12 核变体应该以 Snapdragon 8cx Gen 4 品牌销售(同样可能带有加号)。其他应该分散到较低的系列，如 Snapdragon 8c 和 7c。
目前尚不清楚所有这些芯片组是否会同时发布，或者这些文件是否也包含未来的版本。但新的 Hamoa 芯片预计将于 10 月推出，可能会在发布 Snapdragon 8 Gen 3 的同一场活动中推出。首批搭载 Hamoa 的设备预计将于 2024 年初推出。
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